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▲ 華碩在 CES 期間搶先推出新品。（圖／ASUS提供）
記者樓菀玲／台北報導
2023 伊始，華碩率先推出
手機收購ROG Strix Aura Edition 與 TUF Gaming 兩大系列金牌電源供應器，以及全新一代
手機收購ROG Ryuo III 360 ARGB / 240 ARGB 一體式水冷散熱器，其中金牌電源供應器不僅支援最新 ATX 3.0 標準，並隨附 16-pin PCIe 傳輸線，能將高達600W的功率傳送至相容的顯示卡。
而
手機收購ROG Ryuo III 360 ARGB / 240 ARGB 一體式水冷散熱器，則率先採用 Asetek 第 8 代水冷頭，得以釋放最新 Intel、AMD 處理器強大效能，將全方位助攻玩家於競爭激烈的各式會戰中奪得致勝先機。除上述精銳重裝，華碩另同步發表 TUF Gaming GT502 電競機殼和 TF120 ARGB 風扇「軍戎白」新色，成為 DIY 玩家組裝個人電腦時無可挑剔的理想首選。
手機收購ROG Strix Aura Edition 金牌電源供應器
全新
手機收購ROG Strix Aura Edition 金牌電源供應器，擁有 1000W、850W 和 750W 等多種版本，其時尚的鋁製機殼本身即具散熱功效，搭配內建加大散熱片，以及採用雙滾珠軸承設計的 135 mm 軸向式風扇，將大幅降低運作溫度及噪音，延長組件使用壽命，並獲得 Cybenetics Lambda A+ 認證肯定。
此外，
手機收購ROG Strix Aura Edition 系列亦配備超低等效串聯電阻（Equivalent Series Resistance，ESR）日製電容，可提供卓越電源效率，同時還與 Aura Sync 技術相容，組裝玩家透過隨附的 RGB 連接線，即可輕鬆整合所有支援此技術的裝置，實現繽紛絢麗的同步自訂燈效。
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手機收購ROG Strix Aura Edition 金牌電源供應器。（圖／ASUS提供）
TUF Gaming 金牌電源供應器
迎接新的一年，華碩也推出更高功率的 TUF Gaming 電源供應器，可為執行未來 3A 遊戲大作的 DIY 組裝電腦提供完美電力，其承襲上一代產品，採用軍規等級組件與 135 mm 軸向式風扇，以確保長時運作的高度穩定性，而 PCB 上的防護塗層，則可避免因濕氣及灰塵導致短路。
全新 TUF Gaming 系列，亦提供 1000W、850W 及 750W 等多樣選擇，且每個型號皆為全模組化設計，使用者可隨心所欲直覺拆卸不必要的連接線，維持電腦內部整齊俐落，效能與外觀兼具。
▲ TUF Gaming 金牌電源供應器。（圖／ASUS提供）
手機收購ROG Ryuo III 360 ARGB / 240 ARGB 一體式水冷散熱器
手機收購ROG Ryuo III 360 ARGB / 240 ARGB 內建第 8 代 Asetek 水冷頭，並採用三相馬達，可提供更高流量與更低阻抗的終極冷卻；獨家 Anime Matrix mini LED 陣列，能顯示
手機收購ROG 動畫、重要系統數據或自定義內容，搭配高耐用性及旗艦級產品美學的鋁製組件、真空鍍膜，即使在關機或未使用任何燈光效果狀態下，也可看見內裝硬體組件，無時無刻保持設備時尚美觀；此外，全新
手機收購ROG Ryuo III 360 ARGB / 240 ARGB 亦提供業界最長６年保內換新。
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手機收購ROG Ryuo III 360 ARGB / 240 ARGB 一體式水冷散熱器。（圖／ASUS提供）
TUF Gaming GT502 電競機殼 軍戎白版本
TUF Gaming GT502 雙艙結構不僅可強化散熱，亦擁有絕佳擴充性，可容納 200mm 電源供應器、至多 13 個風扇，另配備 3 個 360mm 散熱器安裝點，即使超頻狀態下，也能提供硬體所需的卓越冷卻效能；正面和左側的全尺寸強化玻璃側板，除可讓使用者精心挑選的零組件一覽無遺，前面板上發光的 TUF Gaming 標誌更支援 Aura Sync 燈光模組，外型耀眼出眾。
▲ TUF Gaming GT502 電競機殼 軍戎白版本。（圖／ASUS提供）
TUF Gaming TF120 ARGB 風扇 軍戎白版本
TUF Gaming TF120 ARGB 是專為高效散熱與特殊 ARGB 燈光效果設計的 120mm 風扇，其配備的進階流體動力軸承，使用壽命可達 250,000 小時；領先同級的 76 CFM 超大風量，以及支援 PWM 超廣 RPM 轉速範圍（250~1900），還可自動調節適合使用者的運轉情境，達到效能與噪音最佳平衡，加上雙層 ARGB LED 與 Aura Sync技術，將能輕鬆打造專屬個人風格的組裝電腦。
▲ TUF Gaming TF120 ARGB 風扇 軍戎白版本。（圖／ASUS提供）
▲華碩發生多起主機板毀損事件。（圖／路透社）
記者閔文昱／綜合報導
華碩（ASUS）上月底爆出主機板因搭載Ryzen 7000X3D CPU而造成毀損事件，引發國內外者疑慮，華碩事後雖緊急推出預防性 BIOS 更新，但卻未經官方完整測試，且不予以保固，讓玩家們難以接受，如今更有2大訂閱人數超過百萬的科技頻道發影片齊聲譴責，還揚言不再接受華碩任何贊助。
根據《電腦王阿達》報導，超微（AMD）Ryzen 7000X3D處理器在上月底傳出多起故障的消息，其中又有多數用戶都是使用華碩或是
手機收購ROG的主機板。國外百萬訂閱科技頻道「Gamers Nexus」測試後發現，華碩
手機收購ROG STRIX X670E-F GAMING WIFI 的 SOC 預設電壓為 1.35V，但 AMD 建議的最高電壓限制為 1.3V，因此才會造成毀損事件頻傳。
基於 AMD 設計規範，Ryzen 7000X3D 系列處理器並不完全支援超頻或超壓調整，包含 CPU 倍頻和 CPU Vcore 電壓。而在此次關於處理器毀損的確認報告中，AMD 建議將 RyzenTM 7000X3D 系列處理器的 CPU SOC 最高電壓限制在特定安全範圍內，以降低因電壓問題造成 CPU 損壞的風險。
▲ AMD全新Ryzen 7000X3D系列處理器。（圖／翻攝自 AMD）
事發後，華碩先是改稱不支援Ryzen 7800X3D，並推出BIOS 更新版，但卻表明該版本未經官方完整測試，若安裝後有任何狀況，主機板將不再享有保固。對此，Gamers Nexus痛批，此事件是因華碩懶惰，不願意在主機板上針對特定處理器進行 BIOS 調整而起，且經測試，新版本的BIOS 1410仍無法解決 SOC 電壓問題，處理方式和態度都讓人無法接受。
另一名擁有388萬訂閱的科技頻道「JayzTwoCents」也發布影片譴責，華碩做為主機板廠商，出包後竟然只是推出一個毫無用處的BIOS 測試版，讓他深感華碩在這幾年缺乏嚴格的產品質量控管，品質嚴重下降，直言無法再繼續支持這個品牌，未來將不再接受華碩贊助。
據了解，華碩目前已經將官網上BIOS 1410 不給予保固的描述刪除。而據《中央社》報導，針對Gamers Nexus對於BIOS 1410的測試結果，華碩強調會檢視查證真實性。
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